铜基非晶片
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BRAZING POWDER AND PASTE
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铜基非晶片采用快速凝固技术制成的非晶钎料，以无晶体缺陷的均质结构展现独特优势。广泛应用于精密仪表、电路和元器件、触头、热交换器等的焊接,以及铜及铜合金的钎焊,接点强度可达98－137MPa，具体化学成分如下：
